Standard IEC standard · IEC 60749-9:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking

Status: Upphävd

· Ersätts av: IEC 60749-9:2017 Korrigeras av: IEC 60749-9:2002/COR1:2003

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-9:2002

Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang

Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj

Pris: 360 SEK

PDF

Pris: 360 SEK

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Omfattning

Aims at testing and verifying that the markings on semiconductor devices will not become illegible when subject to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process.
This test is applicable for all package types. The test should be considered non-destructive.

The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Ämnesområden

Allmänt Halvledarkomponenter (31.080.01)

Rabatt	- EUR	- SEK
Summa	EUR	SEK
Frakt	EUR	SEK
Moms	EUR	SEK
Totalt	EUR	SEK

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9: Permanence of marking

Ämnesområden

Produktinformation

Inom samma område