Standard IEC standard · IEC 60749-15:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Status: Upphävd

· Ersätts av: IEC 60749-15:2010

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-15:2003

Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang

Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj

Pris: 360 SEK

PDF

Pris: 360 SEK

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Omfattning

Describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering iron.

Ämnesområden

Allmänt Halvledarkomponenter (31.080.01)

Rabatt	- EUR	- SEK
Summa	EUR	SEK
Frakt	EUR	SEK
Moms	EUR	SEK
Totalt	EUR	SEK

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Ämnesområden

Produktinformation

Inom samma område