Standard IEC standard · IEC 60749-14:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

Status: Gällande

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-14:2003

Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang

Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj

Pris: 1 040 SEK

PDF

Pris: 1 040 SEK

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Omfattning

Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly.
Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.

Ämnesområden

Allmänt Halvledarkomponenter (31.080.01)

Rabatt	- EUR	- SEK
Summa	EUR	SEK
Frakt	EUR	SEK
Moms	EUR	SEK
Totalt	EUR	SEK

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

Ämnesområden

Produktinformation

Inom samma område